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　　科创板融资余额较前一交易日增加24.13亿元，融券余额增加3697.83万元。322股融资余额环比增加，220股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至9月7日，科创板两融余额合计3516.23亿元，较上一交易日增加24.50亿元。其中，融资余额合计3497.28亿元，较上一交易日增加24.13亿元；融券余额合计18.95亿元，较上一交易日增加3697.83万元。

　　融资余额方面，截至9月7日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额176.07亿元，其次是澜起科技、长鑫科技，融资余额分别为146.28亿元、116.04亿元。环比变动来看，322只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有281只。融资余额增幅较大的是英方软件、摩尔线程、思看科技，环比上个交易日增加33.24%、22.26%、16.42%；降幅居前的有高凯技术、杰普特、九州一轨，环比下降14.22%、9.84%、8.01%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是，最新融券余额1.14亿元，其次是源杰科技、中芯国际，融券余额分别为0.64亿元、0.59亿元。环比变动来看，220只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有198只。融券余额增幅较大的是有方科技、汇宇制药、精进电动，环比上个交易日增加2036.14%、104.87%、96.86%；降幅居前的有地纬智能、美迪西、明微电子，环比下降76.52%、69.42%、65.37%。（数据宝）